騰聯電子材料科技股份有限公司，我們堅強的研發團隊，對材料開發之背景深厚，皆有二十年以上之專業經驗。研發核心技術涵蓋金屬材料、無機陶瓷及玻璃材料、有機高分子、界面化學技術、 粉粒體技術、 半導體材料及生物化學材料。並結合了台、美、日獨步全球的創新關鍵材料配方技術以及經驗豐富的材料應用技術，致力於導電膠及絕緣膠材料技術之研發、製造與銷售，整合了各種高溫燒結及低溫固化製程所需的材料，是全球客戶最佳首選。
技術團隊擁有專業材料之研發、製造技術，並且對製程應用技術整合服務擁有豐富知識與實務經驗，更重要的是本公司「以客為尊，共同合作，及時服務，共享成果」之行銷策略，結合「材料配方的設計」與「製程整合的服務」獨特專業套裝的技術，從材料配方design-in客製化，到投入應用產品、導入製程及生產設備全套整合服務，提供客戶全方位最及時的技術支援與服務，成為客戶最信賴的夥伴。深獲得國內、外大廠信賴採用。
本公司主要產品為導電銀漿、銀碳漿、碳漿、固晶膠等導電材料及各類絕緣材料之生產，提供客戶在薄膜按鍵開關線路及鍵盤，觸控面板，感壓觸控、無線射頻辨識系統，感測元器件，電子元器件導體、電極及介電體使用相關材料，生技血糖監控測試片及半導體封裝用之相關材料等之應用，
研發方向針對現有產品之細線化印刷及高導電細線，包含各種高溫燒結及低溫固化製程所需的材料。核心價值在於材料配方的客製化設計，因產品均有優異之表現，獲得國內、外大廠採用。
